江苏长电旗下星科金朋 抢攻先进封装生产

2020-07-20 545 views

中国半导体封测厂长电科技控股子公司星科金朋,将与国家产业基金等在绍兴合资设立先进封装生产基地。法人估长电可受惠华为零组件「去美化」政策及海思转单效应。

江苏长电科技公告,拟将控股子公司星科金朋(STATS ChipPAC Pte. Ltd.)拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价,与股东国家积体电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的积体电路封装生产基地。

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拟定合资公司名称为长电集成电路(绍兴)有限公司,公司注册资本人民币50亿元,主要布局半导体积体电路和系统整合的技术开发、测试和生产製造;半导体积体电路和系统整合的技术转让,技术服务及产品销售服务。

长电科技今年前3季合併营收人民币161.96亿元,较去年同期180.85亿元减少10.45%,前3季归属母公司业主亏损人民币1.81亿元,较去年同期获利1747.3亿元转亏,前3季每股亏损人民币0.11元,较去年同期EPS0.011元转亏。

其中第3季合併营收人民币70.47亿元,创历史单季新高,税后净利人民币7702万元,较去年同期661.3万元大增10.6倍,第3季每股基本纯益人民币0.05元,优于去年同期EPS的0.003元。

中国本土法人报告指出,星科金朋江阴厂可受惠中国半导体零组件国产化趋势,订单可望增加,长电科技可望受惠华为旗下海思转单效应。

从客户端来看,法人指出,长电科技主要客户包括中国华为旗下海思(Hisilicon)、美国高通(Qualcomm)、Marvell、中国展讯、台厂联发科等。其中长电韩国(JSCK)的系统级封装(SiP)产品,间接切入苹果供应链。

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